1. 先进材料的连接；

2. 微纳连接；

3. 功能半导体器件制备及其界面行为。

2000.09-2004.07，太原理工大学，材料科学与工程专业，工学学士

2004.09-2007.07，太原理工大学，材料物理与化学专业，工学硕士

2010.09-2013.07，太原理工大学，材料科学与工程专业，工学博士

2013.07-至今，太原理工大学，讲师，副教授，教授，博导

2016.11-2017.11，加拿大滑铁卢大学，先进材料连接中心，访问学者

《焊接学报》青年编委；中国焊接学会钎焊及特种连接专业委员会委员，山西省仪器仪表学会副秘书长，山西省焊接学会理事；Journal of Alloys and Compounds, Journal of Micromechanics and Microengineering, Ceramics International, Applied Surface Science, Surfaces and Interfaces，材料导报，机械工程学报等国内外SCI/EI期刊审稿人。

本科教学：先后主讲《焊接冶金学》、《材料科学基础》、《压力焊与钎焊》、《焊接检验》、《焊接工程专业英语》。同时担任中国焊接培训与资格认证委员会太原理工大学国际焊接工程师（IWE）培训负责人；焊接技术与工程学科专业教学委员会委员；工程教育认证负责人；教育部卓越工程师教育培养计划项目负责人；全国大学生焊接创新大赛评委；多次指导学生参加全国大学生焊接创新大赛；获太原理工大学教学竞赛二等奖；山西省高等教育教学成果特等奖和二等奖各1项。

研究生教学：主讲研究生课程《材料表面与界面》，目前指导研究生12人，已毕业15人，2人获得研究生国家奖学金。每年计划招收具有材料、物理、化学等相关专业背景的硕士研究生3-5名，博士研究生1-2名。

总体概述：

主要从事先进材料的连接、功能半导体器件的制备与表征、微纳连接及界面行为等相关方面的研究。先后主持国家自然科学基金3项，主持横向合作项目4项，获山西省自然科学技术三等奖一项。

承担国家级项目：

1. 国家自然科学基金面上项目，52375368，玻璃表面电致调控润湿机制及其与金属的连接界面行为研究，2024-2027，主持;

2. 国家自然科学基金面上项目，51375387，基于飞秒激光表面处理和离子注入辅助的TiO₂-金属微纳连接机制及其对阻变行为影响机理的研究，2019-2022，主持;

3. 国家自然科学基金青年项目，国家自然科学基金面上项目，51375387，电磁场激活调控下玻璃与硅的阳极键合机理及其结合界面行为研究，2015-2017，主持;

4. 国家自然科学基金青年项目，原位生成ZrB₂增强SiBCN陶瓷在热震及烧蚀下的损伤机制研究，2019-2021，参与;

5. 国家自然科学青年基金，微波激活固相反应法快速制备纳米Mg₂Si的机理及热电性能表征，2012-2014，参与。

代表性论文（专著、教材）：

1. Research on the interfacial microstructure and mechanical properties of glass/Mg joint prepared by anodic bonding and vacuum diffusion bonding, Journal of Manufacturing Processes, 120 (2024) 449-459.

2. Improvement of switching uniformity in TiO2-based resistive random

access memory with graphene oxide embedded film, Materials Science in Semiconductor Processing, 182 (2024) 108688.

3. Multilevel resistive switching in MoOx/MoSxOy heterostructure memory, Materials Science in Semiconductor Processing. 174 (2024) 108191.

4. Study on the mechanism of glass-SiC-glass anodic bonding process, Journal of Micromechanics and Microengineering, 34 (2024) 045010 (9pp).

5. Glass-Cu joining by anodic bonding and soldering with eutectic Sn-9Zn solder, Journal of Alloys and Compounds, 2019, 789: 558-566.

6. Resistive switching and synaptic learning performance of a TiO₂ thin film based device prepared by sol-gel and spin coating techniques, Nanotechnology, 2020, 31(15): 155202.

7. Interfacial reaction induced digital-to-analog resistive switching in TiO₂-based memory devices, Physica B: Physics of Condensed Matter, 2022, 632(4): 413730.

8. Resistive switching behavior, mechanism and synaptic characteristics in TiO2 nanosheets grown on Ti plate by hydrothermal method, Journal of Alloys and Compounds 854 (2021) 57200.

9. Enhanced resistive switching performance of TiO2 based RRAM device with graphene oxide inserting layer，Semiconductor Science and Technology, 38 (2023) 055003.

10. 基于阳极键合玻璃与铜的钎焊连接机理研究及其力学性能分析，机械工程学报，2024, 第60卷, 第2期。

11. 陈大明，胡利方，薛永志，陈少平，王文先，Al-glass-Al阳极键合界面及力学性能的分析，焊接学报，2018, 第39卷, 第9期。

12. 薛永志，胡利方，王浩，李蓉，王文先，Si-glass-Al阳极键合电流特性及其力学性能, 焊接学报, 2019, 第40卷, 第6期。

授权专利：

1.胡利方，王文先，陈少平，孟庆森等.一种玻璃管与金属板的电场辅助扩散连接装置及方法，专利号：ZL201510081087.4；

2. 胡利方，陈少平，王文先，孟庆森 等. 一种电磁场辅助玻璃板与金属板的扩散连接装置及方法，专利号：ZL201510936856.4；

3. 胡利方 等. 基于阳离子导电玻璃的表面原位金属化方法，专利号：ZL201910279523.7；

4. 胡利方 等. 超硬材料铝镁硼-二硼化钛与金属的反应扩散连接方法，专利号：ZL201310289756.8;

5. 胡利方 等.一种钠钙硅玻璃与金属的真空扩散连接方法，专利号：ZL202410483919.4;

6. 胡利方 等.基于原位生长法制备阻变存储器底电极的方法及其应用，专利号：ZL202410513307.5。

教学科研获奖：

多物理场耦合下陶瓷与金属连接界面的扩散溶解层结构特征及性能，山西省自然科学技术奖自然科学类三等奖；

实践能力与理论知识交替攀升的卓越人才培养体系建设与实践，山西省教学成果特等奖；

基于失量微积分的一流国际化人才创新培养体系重构及实践，山西省教学成果二等奖。

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