胡利方

1. 多物理场耦合条件下异种材料的连接；

2. 微纳连接界面行为；

3. 功能材料制备及其界面行为；

2010.09-2013.07，太原理工大学，材料科学与工程专业，博士；

2013.07-至今 ，太原理工大学，材料科学与工程学院，教师；

2016.11-2017.11，加拿大滑铁卢大学，先进材料连接中心，访问学者

《焊接学报》青年编委；中国焊接学会钎焊及特种连接专业委员会委员，山西省焊接学会理事；Journal of Alloys and Compounds, Journal of Micromechanics and Microengineering, Ceramics International, Applied Surface Science，材料导报，机械工程学报等国内外SCI/EI期刊审稿人。

主讲本科课程：《焊接冶金学》、《材料科学基础》、《压力焊与钎焊》、《焊接检验》。

主讲研究生课程：《材料表明与界面》。

同时担任中国焊接培训与资格认证委员会太原理工大学国际焊接工程师（IWE）培训负责人。获太原理工大学教学竞赛二等奖，山西省高等教育教学成果特等奖和二等奖各一项。

指导研究生：目前指导研究生11人，已毕业11人，2人获得研究生国家奖学金。每年计划招收具有材料、物理、化学等相关专业背景的硕士研究生2-4名。

总体概述：

主要从事先进材料的连接、纳米功能器件的制备与表征、微纳连接及界面行为等相关方面的研究。先后主持国家自然科学基金三项，主持横向合作项目4项，获山西省自然科学技术三等奖一项。

承担项目：

1. 国家自然科学基金面上项目，52375368，玻璃表面电致调控润湿机制及其与金属的连接界面行为研究，2024-2027，主持;

2. 国家自然科学基金面上项目，51375387，基于飞秒激光表面处理和离子注入辅助的TiO2-金属微纳连接机制及其对阻变行为影响机理的研究，2019-2022，主持;

3. 国家自然科学基金青年项目，国家自然科学基金面上项目，51375387，电磁场激活调控下玻璃与硅的阳极键合机理及其结合界面行为研究，2015-2017，主持;

4. 国家自然科学基金青年项目，原位生成ZrB2增强SiBCN陶瓷在热震及烧蚀下的损伤机制研究，2019-2021，参与;

5. 国家自然科学青年基金，微波激活固相反应法快速制备纳米Mg2Si的机理及热电性能表征，2012-2014，参与。

代表性论文（专著、教材）：

1. Hu, Lifang; Xue, Yongzhi; Wang, Hao ; Glass-Cu joining by anodic bonding and soldering with eutectic Sn-9Zn solder, Journal of Alloys and Compounds, 2019, 789: 558-566；

2. Hu, Lifang; Han, Weitao; Wang, Hao ; Resistive switching and synaptic learning performance of a TiO2 thin film based device prepared by sol-gel and spin coating techniques, Nanotechnology, 2020, 31(15): 155202；

3. Lifang Hu; Wei Gao; Ming Xiao; Zihao Li ; Interfacial reaction induced digital-to-analog resistive switching in TiO2-based memory devices, Physica B: Physics of Condensed Matter, 2022, 632(4): 413730；

4. Hao Wang , Lifang Hu*, Weitao Han, Resistive switching behavior, mechanism and synaptic characteristics in TiO2 nanosheets grown on Ti plate by hydrothermal method, Journal of Alloys and Compounds 854 (2021) 57200；

5. Lifang Hu, Zhi Zheng, Ming Xiao, Qingsen Meng, Enhanced resistive switching performance of TiO2 based RRAM device with graphene oxide inserting layer，Semiconductor Science and Technology, 38 (2023) 055003；

6. 薛永志; 胡利方; 王浩; 李蓉; 王文先 ; Si-glass-Al阳极键合电流特性及其力学性能, 焊接学报, 2019, 40(06): 71-76。

授权专利：

1.胡利方，王文先，陈少平，孟庆森等.一种玻璃管与金属板的电场辅助扩散连接装置及方法. 专利号：ZL201510081087.4.；

2. 胡利方，陈少平，王文先，孟庆森 等. 一种电磁场辅助玻璃板与金属板的扩散连接装置及方法. 专利号：ZL201510936856.4；

3. 胡利方 等. 基于阳离子导电玻璃的表面原位金属化方法. 专利号：CN201910279523.7；

4. 胡利方 等. 超硬材料铝镁硼-二硼化钛与金属的反应扩散连接方法.专利号：CN201310289756.8。

科研获奖：

多物理场耦合下陶瓷与金属连接界面的扩散溶解层结构特征及性能，获年山西省自然科学技术奖自然科学类三等奖