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胡利方

发布时间:2018年02月04日阅读数:
基本信息 胡利方,男,1980年4月,河北省石家庄市平山县,副教授,工学博士,硕士生导师,国际焊接工程师。现在材料科学与工程学院 材料加工工程系 材料成型及控制工程专业(焊接)从事教学与科研工作。
研究方向 1. 多物理场耦合条件下异种材料的连接界面研究;
2. 微纳连接界面行为;
3. 纳米器件制备;
个人简历 2000.09-2004.07,太原理工大学,材料物理专业,本科
2004.09-2007.07,太原理工大学,材料物理与化学专业,硕士研究生
2010.09-2013.07,太原理工大学,材料科学与工程专业,博士研究生
2013.07-至今 ,太原理工大学,材料科学与工程学院,教师
2016.11-2017.11,加拿大滑铁卢大学,先进材料连接中心,访问学者
学术兼职
教学及指导研究生 主讲课程:《焊接冶金学》、《材料科学基础》、《压力焊与钎焊》、《焊接检验》。同时担任中国焊接培训与资格认证委员会山西地区国际焊接工程师(IWE)培训负责人。
每年计划招收具有材料、物理、化学等相关专业背景的硕士研究生2-4名。
科研成果

总体概述:

主要从事先进材料的连接、纳米功能器件的合成与表征、微纳器件的制备及界面行为等相关方面的研究。先后参与国家自然科学基金三项,主持国家自然科学基金一项,主持横向合作项目4项,发表高水平SCI论文11篇,EI论文5篇,授权国家发明专门三项,获山西省自然科学技术三等奖一项。

承担项目:

电磁场激活调控下玻璃与硅的阳极键合机理及其结合界面行为研究,,国家自然科学基金,2015,主持;
电场激活压力辅助玻璃圆管与硅片的连接机理研究,太原理工大学人才引进基金,2015,主持;

代表性论文(专著、教材):

1. Intermetallic formation and mechanical properties of Ni-Ti diffusion couples,Materials and design, 130: 175-182,15 2017
2. Interfacial investigation and mechanical properties of glass-Al-glass anodic bonding process, Journal of Micromechanics and Microengineering, 27: 105004, 2017
3. Microstructure characterization and mechanical properties of (TiC-TiB2)-Ni/TiAl/Ti functionally gradient materials prepared by FAPAS, Journal of Alloys and Compounds 636: 298-303, 2015
Diffusion bonding and interfacial microstructure analysis of AlMgB14-TiB2 to Nb, Ceramics International, 41: 3833–3838, 2015

授权专利:

电磁场激活压力辅助玻璃板与金属板的扩散连接方法,2017;
玻璃管与金属板的电场辅助扩散连接方法,2016;
一种超硬材料铝镁硼-二硼化钛与金属的反应扩散连接方法,2015;

科研获奖:

多物理场耦合下陶瓷与金属连接界面的扩散溶解层结构特征及性能,获年山西省自然科学技术奖自然科学类三等奖

联系方式 电话:13753114130                    QQ:4013136                Email: hulifang0727@163.com