胡利方

总体概述：

主要从事先进材料的连接、纳米功能器件的合成与表征、微纳器件的制备及界面行为等相关方面的研究。先后参与国家自然科学基金三项，主持国家自然科学基金一项，主持横向合作项目4项，发表高水平SCI论文11篇，EI论文5篇，授权国家发明专门三项，获山西省自然科学技术三等奖一项。

承担项目：

电磁场激活调控下玻璃与硅的阳极键合机理及其结合界面行为研究，,国家自然科学基金，2015，主持；
电场激活压力辅助玻璃圆管与硅片的连接机理研究，太原理工大学人才引进基金，2015，主持；

代表性论文（专著、教材）：

1. Intermetallic formation and mechanical properties of Ni-Ti diffusion couples，Materials and design, 130: 175-182,15 2017
2. Interfacial investigation and mechanical properties of glass-Al-glass anodic bonding process, Journal of Micromechanics and Microengineering, 27: 105004, 2017
3. Microstructure characterization and mechanical properties of (TiC-TiB2)-Ni/TiAl/Ti functionally gradient materials prepared by FAPAS, Journal of Alloys and Compounds 636: 298-303, 2015
Diffusion bonding and interfacial microstructure analysis of AlMgB14-TiB2 to Nb, Ceramics International, 41: 3833–3838, 2015

授权专利：

电磁场激活压力辅助玻璃板与金属板的扩散连接方法，2017；
玻璃管与金属板的电场辅助扩散连接方法，2016；
一种超硬材料铝镁硼-二硼化钛与金属的反应扩散连接方法，2015；

科研获奖：

多物理场耦合下陶瓷与金属连接界面的扩散溶解层结构特征及性能，获年山西省自然科学技术奖自然科学类三等奖